21世紀(jì)的今天，集成電路高度市場(chǎng)化，越來(lái)越多的元器件存在于我們生活各個(gè)領(lǐng)域，大到航空航天、軍工汽車(chē)，小到生活各類(lèi)消費(fèi)品，都離不開(kāi)各類(lèi)元器件的使用，元器件與我們的生活息息相關(guān)。同時(shí)元器件也帶來(lái)了一定的風(fēng)險(xiǎn)，汽車(chē)故障、電路板起火等大部分與器件的質(zhì)量相關(guān)，因此，提前篩選出質(zhì)量高、可靠性好的器件是各大廠商的迫切需求。

高溫反向偏壓試驗(yàn)是分立器件可靠性篩選試驗(yàn)中最重要的一個(gè)試驗(yàn)項(xiàng)目，實(shí)驗(yàn)在高溫條件下，模擬器件長(zhǎng)時(shí)間工作狀態(tài)中的耐受能力，以此可推算出實(shí)際應(yīng)用中器件的壽命和應(yīng)力大小。在器件量產(chǎn)或使用前按照實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景模擬實(shí)驗(yàn)，提前摸清器件應(yīng)力情況，可完全避免因應(yīng)力、環(huán)境導(dǎo)致的失效及影響，是出廠器件必不可少的一項(xiàng)老化實(shí)驗(yàn)。

高溫反向偏壓試驗(yàn)?zāi)康?/h3>

暴露器件跟時(shí)間、應(yīng)力相關(guān)的缺陷，衡量當(dāng)前器件是否滿(mǎn)足規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)要求，排查出封裝或晶圓本身的質(zhì)量問(wèn)題。

高溫反向偏壓試驗(yàn)測(cè)試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

可覆蓋車(chē)規(guī)、工規(guī)及AEC-Q101、AEC-Q102、AQG324、JEDEC、 JESD 22-A108、JEDEC、 JESD 22-A101、MIL-STD-750、GJB 128等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求。

高溫反向偏壓試驗(yàn)適應(yīng)器件種類(lèi)

可覆蓋各種半導(dǎo)體分立器件（二極管、三極管、MOSFET 管 （增強(qiáng)型、耗盡型）、達(dá)林頓管、可控硅、IGBT）進(jìn)行高溫反偏試驗(yàn)，適用于各種封裝。

分立器件高溫反向偏壓試驗(yàn)第三方檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室

江蘇粵科檢測(cè)是專(zhuān)業(yè)第三方電子元器件檢測(cè)機(jī)構(gòu)，實(shí)驗(yàn)室具備分立器件高溫反向偏壓試驗(yàn)測(cè)試能力，可以提供AECQ-100、AECQ-101、AECQ-102、AECQ-103、AECQ-104、AECQ-200等多系列的認(rèn)證與檢測(cè)服務(wù)。還可以提供集成電路、PCB/PCBA、電子輔料等全面的性能檢測(cè)，可靠性驗(yàn)證，失效分析等服務(wù)。我們擁有專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，可以根據(jù)客戶(hù)的產(chǎn)品測(cè)試需求制定合適的測(cè)試方案，提供一站式服務(wù)。

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